隨著 AI 晶片效能、功耗與封裝複雜度持續攀升，半導體測試與量測已不再只是量產末端的品質把關，更逐步向研發、製程與可靠度驗證延伸，成為影響產品開發速度、量產良率與效率的關鍵環節。致茂電子（Chroma ATE Inc.）將於 SEMICON Taiwan 2026 展現半導體驗證生態系布局，聚焦先進封裝與 IC 測試、功率半導體驗證及 RF 與無線通訊驗證三大核心領域，並延伸展出製程化學溶液監測與晶片可靠度驗證等多元解決方案，透過跨領域的量測、測試與驗證技術，協助客戶因應從研發驗證到量產導入的多元挑戰，加速次世代半導體技術與產品落地。  

跨越Light Particle Counter極限的量測精度，精準監控溶液中3nm–20nm微粒是我們的優勢! SuperSizer 已通過多家國際晶圓製造商的驗證，成功導入台灣、美國、中國、新加坡等地，並廣泛應用於晶圓製造、化學品供應及相關產業，成為化學溶液潔淨度監控的重要工具。 以氣凝膠量測技術為核心，精準監控 3nm–64nm微粒，並有效克服傳統光學檢測易受氣泡干擾的問題。目前，SuperSizer II、V、VI、VII 四代產品，已應用於研磨液、異丙醇、雙氧水／純水及氨水等量測，更全新推出第五代產品 SuperSizer VIII，專為鹽酸檢測設計。 透過In-line即時監控，SuperSizer 可有效減少晶圓損傷、確保化學溶液品質，助您提升製程良率。誠摯邀請您蒞臨展位，索取 DM 並瞭解更多技術細節！

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隨AI與HPC帶動先進封裝（包含晶圓級與面板級）迅速發展，結構微縮與複雜化使微米至奈米級三維輪廓量測更為重要；但對於傳統光學量測也產生嚴苛考驗：在面對高深寬比與微小結構時，常面臨精度不足及數據偏差問題。 Chroma 2D/3D 晶圓/面板量測系統，專注在先進封裝最重要的TSV, VIA, RDL, Probe mark等關鍵尺寸（CD）量測應用，破解產業痛點，實現奈米級、非破壞性且高速的三維輪廓分析；並內建自我監控機制（QCM），能即時掌控設備狀態並消除環境干擾，確保長時間運作的極致穩定性。 此系統成功建立市場區隔，協助客戶大幅縮短製程導入與量測時間、精準掌控良率，並降低停機校正成本，為先進封裝客戶打造強大的競爭優勢。

隨著晶片尺寸持續放大、功耗快速攀升、封裝結構日益複雜，測試設備早已不只是判定產品合格與否，更成為影響開發速度、量產效率與產品可靠度的關鍵環節。憑藉長期深耕 System Level Test（SLT）所累積的高功率溫控、自動化搬運、精密接觸與系統整合能力，Chroma 進一步將核心技術延伸至 Final Test（FT）與 Burn-In，建立從工程驗證到高通量量產的完整測試布局。 在 SLT 領域，Chroma 透過工程驗證平台3210-A與模組化多站量產平台3200，為客戶打造完整的 Lab-to-Fab 導入路徑；客戶可先驗證高功率、大尺寸先進封裝元件的測試條件、接觸機構與熱管理方案，確認量產導入可行性後，再將成熟條件延伸至 3200，依產品、場地與產能需求彈性擴充，在有限廠房空間內釋放更高測試效能。 於 FT 領域，Chroma 推出全新的3210-B與3160-H先進測試平台。3210-B 採用整合式移動推車與省力操作機構，可配合客戶需求快速部署至不同地點，協助客戶完成大尺寸元件、接觸條件與高功率熱管理的測試方案；其溫控架構更可依需求逐步升級，支援最高 5 kW 的解熱能力。 3160-H 則專為高功率、大尺寸與先進封裝元件的量產需求打造，結合穩定溫控、智慧搬運與多重檢測能力，在提升測試節奏的同時，持續守住量產品質與操作可靠度。 於Burn-In領域，Chroma則將SLT成功的Lab-to-Fab與模組化設計理念延伸至3830與3832 Burn-In平台，透過早期驗證、多站點配置、機器人搬運、獨立測試控制與即時電性監控，讓工程階段建立的測試條件能夠逐步複製並放大至高通量量產。 從 SLT 的Lab-to-Fab布局、高功率 FT 量產能力，到全新的 Burn-In 平台，Chroma 提供的不是彼此分離的單一設備，而是一套可隨產品成熟度與產能需求持續擴充的完整 IC 測試生態系，協助客戶更早完成驗證、更快導入量產，並更穩定地將下一代高效能晶片推向市場。

AI 資料中心、電動車與再生能源快速發展，帶動 GaN、SiC 功率元件朝更高電壓與大量生產邁進。面對 3.3 kV SiC 測試需求，客戶必須同時解決高壓輸出不足、微小漏電流難以精準量測、設備佔地過大，以及平台升級造成的程式重寫與硬體重購問題。 Chroma 3650-S2C 延續 3650-S2 的量產穩定性，並針對功率半導體產線最佳化。系統將高壓電源整合至 Test Head，無須額外電源機櫃，可減少設備佔地、外部配線與維護複雜度，更容易整合至轉塔式測試分類機。 3650-S2C 同時相容既有 3650-S2 板卡與測試程式，客戶可延續現有測試資產，降低設備升級、程式移轉及重新驗證成本。 搭配全新 HVSMU 板卡，單通道可提供 3 kV 浮動輸出，堆疊後最高達 6 kV，並具備 10 nA 漏電流量測解析度，可完整支援 3.3 kV SiC 的BVDSS與IDSS測試。 此方案協助客戶以更小的設備空間、更低的移轉成本與更完整的高壓量測能力，加速 GaN／SiC 新產品導入量產。

隨著電動車電壓提高的趨勢與AIDC高功率電源的需求快速增加，半導體功率元件（IGBT / SiC-MOSFET）與隔離元件需要承受的電壓越來越高，且長期工作於高跨壓環境，市場對元件的長期運作安全與絕緣品質的要求越來越嚴苛。 然而，元件內部微小的絕緣瑕疵所引發的局部放電（Partial Discharge, PD），無法透過傳統耐壓測試做檢測，長期使用將導致絕緣劣化使元件燒毀，甚至引發系統失效。半導體廠商在研發與量產階段面臨如何兼顧高品質、高可靠度與高產能的挑戰。 為此，致茂電子推出 Chroma 19501 系列的局部放電測試器，符合法規IEC 60270對局部放電的量測要求，且內建符合法規IEC 60747-5-5與IEC 60747-17之測試方法，支援0.1kVac~10kVac的耐壓測試及1pC~6,000pC的局部放電量測。Chroma 1950 隔離器超高電壓測試系統可控制多台Chroma 19501+A195004執行多通道相位同步輸出高壓的局部放電檢測，並蒐集、分析與統計測試數據，提供高穩定且大規模的生產檢測能力。 PDIV/PDEV分析功能能協助客戶在早期研發階段即精準確認潛在的絕緣風險，測試功能確保量產產品絕緣品質的穩定性，為高壓半導體功率元件品質的可靠度與穩定度築起嚴密的防線。

ADIVIC 35809 Wi-Fi 7 Tester，整合向量訊號產生器（VSG）與向量訊號分析儀（VSA），提供瞬間頻寬320 MHz 與 400 MHz 至 8 GHz 的 RF 測試範圍，協助晶片、無線模組及終端設備廠商因應 Wi-Fi 7 與多標準 WLAN 產品日益複雜的 RF PHY 測試需求。 透過整合式 VSG／VSA 與可程式化測試流程，35809 可作為 WLAN 晶片、FEM模組、無線路由器、存取點及消費性電子產品的非連線式 RF 測試基礎。客戶可依產品階段建立從工程除錯、品質驗證到產線測試的共通測試方法，降低重複開發與設備轉換成本。

隨著 AI 智慧座艙、高解析度顯示器及新世代人機介面快速普及，高速影像傳輸晶片已成為車用電子、消費性電子及工業顯示系統的關鍵元件。面對日益提升的資料傳輸速率與複雜應用環境，晶片不僅需要具備優異效能，更必須在長時間高溫、高負載等嚴苛條件下維持穩定運作，確保影像訊號傳輸的完整性與產品可靠度。 為協助客戶因應高階影像晶片驗證挑戰，Chroma 推出完整的老化燒機測試解決方案（27010 series），支援 LVDS、eDP 及 MIPI 等主流高速顯示介面測試，並透過 MIPI BTA（Bus Turn Around）雙向通訊驗證能力，精準模擬晶片於實際應用情境下的運作狀態。藉由完整且高效率的可靠度驗證機制，協助客戶及早發現潛在失效風險，提升產品品質與量產良率，加速新世代智慧顯示與車載系統的市場導入。

SEMICON Taiwan 2026 (9月2 - 4 日)，致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號K2576)展出多元的測試解決方案，並於「半導體先進檢測與計量國際論壇」分享Challenges for CPO Testing專題，我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢，期待在此年度盛會中與您見面。